研究開発の概要

熊本大学工学部の研究成果である薄型水晶振動子の加工技術，特にリング状保護膜を用いた超薄型デバイス基板の加工技術をシーズとし，2μmの薄さを有する水晶振動子を開発する。本研究は片面ラッピング装置を用いてラッピングとポリシングを行うが，30μm以下で問題となる周辺部での高い加工圧力に起因する割れの発生を防止できるリング状保護膜をメイン技術とし，次世代超薄型水晶振動子の開発を生産ラインに対応した加工技術として確立させることを目的としている。
これらは従来にない創造的技術であると同時に，携帯電話等の小型化・高性能化を促進させ，セラミックスやガラスなどの硬脆材料の超薄板の精密加工技術を前進させるものであり，新規産業創造に大きく資するものである。

参加大学・国公設試験研究機関・企業等

大学	熊本大学 工学部
公設試験研究機関	熊本大学地域共同研究センター
企業	(有)新輝工業 緒方工業(株)	九州電通(株) ノリタケダイヤ(株)

プロジェクトリーダー

熊本大学　工学部　　峠　睦　助教授